上周，榮耀Magic3系列手機正式發布，這是下半年最讓人期待的手機系列之一，也是榮耀首次使用驍龍8系列5G平臺，是首批搭載驍龍888 Plus的5G旗艦，性能強悍。
正如榮耀之前所說，榮耀Magic3系列是榮耀的旗艦機，在跑分及游戲表現上也是目前的天花板級別，不過消費者更關注驍龍888 Plus的實際表現，尤其是優化及發熱，畢竟今年上半年友商的驍龍8系旗艦機表現不盡如人意。
對榮耀來說，盡管都是一樣的驍龍芯片，但榮耀官方對自己的優化、調校能力非常自信，在驍龍888 Plus上這次也要做一次馴龍高手了，榮耀為此打磨了8個月，做出了不一樣的旗艦機體驗。
首先來看看驍龍888 Plus升級了什么。
Magic3系列升級驍龍888 Plus：CPU大核沖到3.0GHz AI性能大漲20%
榮耀Magic3系列中，大杯及超大杯都使用了驍龍888 Plus，這是高通驍龍8系列最新升級版，安卓用戶對它并不陌生。
與驍龍888相比，驍龍888 Plus最主要的升級就是Cortex-X1大核主頻從2.84GHz提升到了3GHz，單核性能提升5.6%。
此外，驍龍888 Plus的AI引擎還通過頻率提升和軟件優化實現了綜合性能提升，AI引擎的算力高達每秒32萬億次運算(32 TOPS)，AI性能提升超過20%。
榮耀Magic3系列首發OS Turbo X：三大引擎加持、36個月不卡
其他手機品牌也能用上驍龍888 Plus，硬件上的性能大家都是一樣的，不過榮耀Magic3系列上這次有榮耀的全家桶優化，首次推出了OS Turbo X優化技術。
OS Turbo X一看名字就知道是針對OS操作系統底層的加速優化，重構了平臺，系統級調校，主要有超低時延引擎、抗老化引擎、智慧內存引擎等三大全新引擎技術，詳細的技術介紹太過繁雜，大家記住這三大引擎優化后的表現就行了。
超低延時引擎提高了打開多個應用時的速度，在響應延遲方面，Magic3系列比iOS平均降低了12.6%，響應時延標準差降低了9.2%，反應更流暢。
抗老化引擎則解決了安卓機越用越卡的問題，36個月之后老化只有3.8%，其他安卓手機則有36.6%的老化，可以做到36個月不卡。
智慧內存引擎則大大提升了后臺的應用數量，大家也知道安卓頻繁殺后臺會導致卡頓，現在Magic3系列可以做到19個后臺常駐，其他手機只有12個左右，多了7個后臺APP也不會卡頓，系統依然流暢。
火龍不再 榮耀Magic3系列游戲及烤機實測
對于驍龍888 Plus，有了榮耀OS Turbo X，性能跑分及系統流暢是沒問題的，用戶最擔心的實際上是發熱，特別是游戲等高負載下的表現。
在這方面，Magic3系列也做足了功夫，首先是強大的散熱，這次不僅有超薄VC液冷，還用上了超導六方晶石墨烯技術，大家都知道石墨烯是一種導熱系數超高的材料，這次的石墨烯導熱效率比第一代提升了50%以上，能夠更快地傳導熱量，防止熱量在手機內部積累。
其次，Magic3系列也充分發揮了AI性能在散熱管理上的作用，它能夠根據用戶的使用場景智能感知溫度，動態調整散熱能力，高負載下盡可能壓低發熱。
有了強大的散熱及AI管理，下面就來看看游戲及更高難度下的烤機測試表現。
用Maigc3至臻版打了半小時的原神，用紅外測試儀測試了下溫度，此時也就是38度左右，與體溫差不多，沒有什么發熱的感覺，游戲過程中感覺很好。
在游戲中榮耀Magic3的GPU Turbo X技術也會發揮作用，會降低功耗，所以發熱并不明顯，接著用CPU Throatting進行15分鐘的烤機測試，溫度如下所示：
高負載烤機15分鐘，Magic3至臻版也會有一定的發熱，最高溫度達到了46度，摸上去有發熱的感覺。
從測試的性能及頻率曲線來看，整個過程中Magic3至臻版雖然也會降頻，但降幅并不明顯，全程依然能保持87%左右的性能，CPU大核心頻率也維持在1.8到2.4GHz左右，X1超大核頻率在1.8到3.0GHz之間波動。
烤機測試還是在開啟了性能模式下測試的，這時候會保證更高的性能，當然也會帶來更高的發熱。
總的來說，從Magic3系列的性能調校及功耗管理來看，榮耀之前所說的獨特優化還是可以看出效果的，這一點跟之前的榮耀50首發調校驍龍778G一樣，榮耀確實有點東西，驍龍888 Plus也能被馴服。
對于這一點，榮耀CEO趙明此前已經做過解釋，榮耀會對很多底層的微代碼或者底層控制代碼進行改寫，只要他們給我們開放出來我們都會進行調整，未來我們也會把這種能力逐步公開給整個的行業。
這種經驗和能力的一種表現，就是使用相同的芯片，榮耀會把性能和功耗的調度做的更好。
榮耀CEO趙明現在已經放言，由于時間關系，驍龍888 Plus只打磨了8個月時間，未來隨著時間的拉長，榮耀的調度會更加的細致，優勢會拉得越來越大，大家未來可以期待一下。
